詳細介紹：

設備名稱：微波真空高溫燒結爐

型    號：DHHK-WM4B 

適用范圍：真空與氣氛狀態下，陶瓷材料的合成與燒結；玻璃融化，金屬熔融，分體煅燒；無氧或者氣體保護狀態下，有機質的熱解碳化；干燥，濃縮，熱處理。

1、真空式微波高溫加熱爐平臺，適合真空和氣氛條件下陶瓷材料的高溫燒結

2、支持1400?C以內8L空間微波高溫加熱體系

3、3200W微波大功率高溫加熱系統

4、支持真空環境和多路氣氛環境，進出氣系統可控

5、智能化控制系統，溫度和功率閉環可控

6、實驗數據曲線顯示且可以導出數據

7、用戶根據實驗情況要求定制增加功率，高溫度范圍1600?C

（一）、微波系統

1.微波功率：額定功率4000W / 2450MHz，水冷系統設計，無級非脈沖式連續微波功率輸出

2.微波高溫腔設計：

①304不銹鋼一體焊接而成，全真空密封設計，堅固可靠；

②采用內嵌充填式保溫結構，無需后續搭建，微波腔空間隔熱利用率高，適合較高溫度條件；

③采用微波保溫技術，自外而內采用多規格的低εγ損耗陶瓷纖維材料進行保溫，質量輕，熱傳導散失率約0.226W/m.k，較大程度的減少能量的散失。

3.內腔尺寸：約8.5L，適合多種規格的高溫坩堝系統

（二）、功能系統

1.高溫系統：150×150mm坩堝系統，多種材質可選擇，支持各類微波特性的材料高溫處理

2.溫度控制：

①溫度范圍：高溫工作溫度段：500～1300℃，最高溫度1400?C；

②采用非接觸紅外測溫方式，直接測試物料溫度；

3.氣氛條件：

①全封閉真空高溫系統，真空度：0～-0.099MPa（青島地區海拔數據）

②進出氣可控，多路進氣混氣系統（根據工藝選配）

（三）、控制系統

1.采用PLC編程控制：良好的人機互動，一體化控制終端，溫度和功率均智能可控

2.觸摸屏對話窗口，操作簡單快捷，即時顯示時間、溫度、功率曲線，數據可讀取存儲

3.多套程序記憶功能，可對程序進行存儲、修改、調用、刪除等系統操作

（四）、安全系統

1.門體多重聯鎖結構，開門斷電，保護操作人員

2.門體采用側拉式鎖緊結構，具有隔熱、真空氣氛和防微波泄漏三重功能，保護的操作人員。

3.門體采用λ/4高阻抗微波抗流抑制結構，保證操作人員的健康安全，微波泄漏量：<5mW/cm2 （優于國標）

4.設備設置進出氣管，配合通風櫥使用，能夠快速排除爐腔內高溫尾氣，保護操作人員

（五）、整機說明

1.設備供電：220Vac / 50Hz，整機能耗：5500W

2.外觀尺寸：立式落地放置，主體尺寸約：1360×1600×800mm（寬×高×深）

3.真空系統：機械真空泵，尾氣冷凝過濾凈化系統（選配）

4.水冷系統：循環水泵，為微波系統提供水冷環境

5.設備重量：130kg

6.公司產品整機質保一年